ホープデンキ 新卒採用情報

  • 2018年4月新卒採用(組込ソフトエンジニア)

    2017年02月05日(日)

    2018年3月卒業予定の方(大学院・大学・高専・専門学校) 組込ソフトエンジニアとして活躍したい方ご応募お待ちしています ・車載機器関連全般のソフトウェア開発 (仕様検討・設計・製造・評価) ・移動体通信のソフトウェア開発 (仕様検討・設計…

    勤務地
    横浜市緑区白山1-12-3
    給 与
    当社規程にて支給します
    (基本給・住宅手当・役職手当・家族手当)